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半导体交期再创新高，芯片封装交期增至50周以上

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海纳金融集团的研究显示，上月全球半导体交货时间增加2...
铠侠闪存新厂正式开建预计明年完工

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半导体交期再创新高，芯片封装交期或会增至50周以上

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AMD宣布收购云服务提供商PensandoSystems

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4月5日，AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商P...
比亚迪半导体IPO审核再次被终止

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3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开...
三星与西部数据官宣合作

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3月30日，三星和西部数据宣布，双方已签署一份独特的...
联电今年产能已被客户预订一空

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据台湾工商时报称，联电看好今年5G、车用、人工智能物...
美国欲成立“四方芯片联盟”韩国表示难以接受

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3月29日，据韩国《首尔经济》报道，美国政府提议与韩...
上海疫情封控台积电中芯国际表示不影响正常运营生产

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3月27日，上海因疫情正式宣布，将分界、分批采取封控...
ST发涨价函二季度上调所有产品线的价格

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3月24日，MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体近日...
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