据9月5日台媒报道称，半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，据IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。计数器芯片,广州汇超电子
即便本土晶圆代工成熟制程指标厂台面上仍多未对报价松口，IC设计业者私下透露，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后，相关降价潮已蔓延至台厂，以部分消费性应用IC用成熟制程为主。
因应市况转弱，也有台湾晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”方案，但以目前市况来看，IC设计端不可能增加更多投片。
IC设计厂提到，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高档。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求。
