据7月20 日 讯，格芯宣布，将在未来几年之内，在纽约上城区扩建最先进的晶圆制造厂。计划包括投资现有的 Fab 8 厂，和在同一园区内建设一座新的晶圆厂。

消息称，格芯即刻将投资10 亿美元，在现有产能基础上，每年再新增 15 万片的产能，以此来缓解全球芯片短缺问题。此次也将采取与 Fab8相同的投资模式，通过公司合作、伙伴关系来进行，包括客户、联邦和州投资，为新设施提供资金。新增的产能将满足高增长市场，芯片日益增长的需求。

格芯表示，该投资仅是公司拓展全球业务计划的一部分，新加坡也会再度新建一座工厂，而位于德国的工厂也将迎来一次产能扩充的机会，以满足市场不断增长的需求。

至于此前媒体报道称英特尔计划收购格芯的消息，据彭博社消息称 ，格芯首席执行官表示，将坚持其明年首次公开募股的计划，而考尔菲尔德则强调称，有关 英特尔收购 格芯报道只是猜测。

据资料显示，格芯是全球第四大晶圆代工厂，在全球晶圆代工市场占据了7%的市场份额。