随着今年全球半导体产业链供应紧缺情况的加剧，晶圆价格上涨，光刻测封产能有限，许多半导体公司陆续上调产品价格，但需求量仍然居高不下，无法保证稳定供货，因此交期也相对拉长。
据Q2市场走势数据显示，基本上所有的芯片在货期上有所延长，以英飞凌为例，旗下的底压MOSFET、通用晶体管、IGBT等产品的货期最长已经达到了52周，髙压MOSFET也拉长到了26到40周。
除此之外，像是ST、ON、Microsemi等品牌的IGBT、底压MOSFET、二极管、三极管、电子整流器等产品的交货周期也都拉长到了16至52周，交期比之前正常时拉长了2-6倍。
安森美发布的申明中显示，自6月5号起，所有产品的订单取消窗口期延长至120天，原厂已经回复且交期在120天内的，不能够撤销或变更订单信息。而ST也将自6月7日起，将顾客订单信息视作NCNR状态。
据统计，现阶段选用fabless方式运作的中小型功率半导体生产商在国内晶圆厂的排单已经超过了6个月，根本无法保证下游顾客的交货期，只有货到之后再分给客户。而选用IDM方式运作的功率半导体生产商MOSFET的货期也在3个月左右。
