5月11日，据台媒报道，台积电通知客户，将从明年1月起全面调涨晶圆代工价格，上涨幅6%！

报道指出，有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

台积电表示，此次涨调原因是由于通货膨胀，成本上升，以及目前正在进行的大规模扩张计划。台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知，至于相关细节则低调不愿多谈。

据悉，2020年三季度以来，随着需求端的大幅增长，供给端新冠疫情爆发、自然灾害频发等因素导致半导体行业供需失衡，晶圆代工厂价格持续增长。疫情引起全球“缺芯潮”后，2020年和2021年半导体行业支出分别同比增长10%和36%。

半导体行业高资本支出下，全球晶圆产能实现较快扩充。据相关数据显示，2021年全球半导体晶圆产能约2.49亿片，同比增长8.6%，预计2022年产能将继续增长8.7%至2.70亿片，创2011年以来最高增长率。

由于短缺问题仍然存在，且部分国家重新开始本土制造，全球产能增加较多，但下游需求旺盛，出货强劲，22Q1全球前五大晶圆厂产能利用率仍为100.7%，产能持续紧张。预计22年半导体资本支出占半导体销售额的比例将进一步提升至34%，产能利用率预计仍将高达93%，继续保持高位。